又一个半导体超级IPO要来了!
近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“奕斯伟材料”)同中信证券签署上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。
(相关资料图)
就在数月前,奕斯伟材料刚刚完成近40亿元人民币C轮融资,一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录!
京东方创始人:功成身退,全力造芯
值得注意的是,奕斯伟材料这听起来陌生的名字,其背后掌门人却是一位十分低调的业界大佬,他就是被誉为“中国半导体显示产业之父”的王东升。
1993年,王东升创立京东方。他领导京东方历经二十余年,成长为全球显示领域领先企业;王东升提出显示产业“生存定律”,被业界称为“王氏定律”;王东升还提出“半导体显示”概念,明晰了业界对各类新型显示技术的界定;他带领京东方开创了中国半导体显示产业新格局,解决了中国大陆“缺芯少屏”的屏的问题。
2019年6月,王东升卸任京东方董事长,随后应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司,致力于芯片事业。2020年2月,北京奕斯伟科技集团重组创立,王东升出任董事长。
在创立大会上,王东升表示,“ ‘奕斯伟’的内涵是‘以光明之心,创伟大事业’,我们会以清晰的战略、极强的执行力及全球一流的团队,为全球客户提供令人激动的产品和服务,助力客户成功。”
公开资料显示,2020年7月,奕斯伟材料一期项目投产,设计产能为50万片/月,产能规模国内第一,抛光与外延片比例为3:2。
2022年6月,西安奕斯伟二期项目开工,项目计划新建一条12英寸硅片生产线,满产后总产能将增至100万片/月,出货量有望跻身世界前六。据最新消息显示,目前该项目正在进行主体施工,将于今年4月中旬封顶,预计年内投产。
对于王东升而言,他还手握另外一只超级独角兽——奕斯伟计算,这是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商,围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景,为客户提供显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案。
背后股东阵容堪称豪华
资料显示,奕斯伟材料自成立至今已至少获得4轮融资,融资总额超100亿元。
其中,奕斯伟材料在2021年7月完成B轮融资,融资金额超30亿元人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资。
2022年,奕斯伟材料又完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录!本轮融资由中建材新材料基金领投,渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、恒旭资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本、西安高新金控、中芯熙诚等机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。
股权结构上,辅导文件显示,北京奕斯伟科技集团有限公司(简称 “奕斯伟集团”)直接持有奕斯伟材料14.39%的股份;同时,奕斯伟集团间接控制奕斯伟材料13.78%的股份,合计控制公司28.16%股份,为奕斯伟材料控股股东。
奕斯伟集团也不可小觑,其投资版图来看,还出手了埃纳检测、芯晖装备、国科光芯,欣晖材料等等,均围绕半导体产业链展开;投资领域则覆盖了板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材、激光雷达等细分行业。
半导体硅片需掌握更多主动权
据了解,奕斯伟材料已经是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。
在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上,奕斯伟材料已达到全球领先水准,良率和正片率跃升至国内一流水平,并已通过多家关键国内外客户的产品验证,客户需求旺盛,已提前锁定未来3年产能!
对于国内半导体来说,集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节,2021年全球市场规模突破140亿美元,并支撑起万亿级的电子信息市场。
随着集成电路制程和工艺的发展,硅片趋向大尺寸化,其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下,全球12英寸硅片需求快速增长,据Omedia统计,需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。
目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下,绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率,掌握供应链中的主动权,对我国半导体产业良性健康发展具有重大意义。
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